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SMT贴片红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有黄色、黑色、白色及粉红色)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的环氧树脂胶粘接剂,其受热后迅速固化,主要用来将电子元器件固定在印制板山滚上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。启掘贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固逗旁余化,其凝固点温度为150℃,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的,皓海盛红胶补充说明
SMT贴片红胶是环氧树胶(快速热硬化作用)粘合剂,其中有的具有高剪切稀释粘性特征,适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。 有的贴片红胶因其粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防液兄PCB板的溢胶现象。道尔贴片红胶产品均按无.公..害.产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶搜段体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。DOVER包封剂的设计是经过长时间的温度/世埋誉湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。;@qq.com 。
红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的,它的主要目的是将贴片粘接在PCB线路板上。锡膏除了达到粘接的目的之外,还起到SMT贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。所以红胶和锡膏两种在SMT工艺中有很大的区别,在实际的使用过程中,可以根据不通的操作选择不同的胶粘剂,红胶以及锡膏可以在同一块PCB线路板上实现。
从品质角度来说: SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件,容易掉件;相比锡膏, SMT贴片红胶板受储存条件影响更大,潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏, SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高,典型的问题包括漏焊。 从工艺角度来说:SMT贴片红胶采用点胶工艺时,当板上点数多,点胶会成为整条SMT线的瓶颈; SMT贴片红胶采用印胶工艺时,要求先AI后贴片,且印胶位置要求很精确;锡膏工艺要求使用过炉托架。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其正戚瞎受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利举空用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零仔搭件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.焊锡膏的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好,流动性强,焊接牢固,锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏。
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