广东低温固化黑胶有哪些厂家 低温固化胶水

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...4黑胶,常温下放置30min--60min后再放进烤箱烘烤会有什么问题...

完成之后，用温循实验更好，低温、高温的交替会使黑胶定型的更好；并且，在高低温下，会使黑胶产生热胀冷缩的变化，会使你的光器件的相对位置产生变化，从而影响光功率。

固化周期更短的胶，其实可以去看产品的规格书，来进行相关环境实验验证。或者温度冲击0~100℃

汽车摄像头用胶方案?

汽车摄像头模组黑胶,VCM音圈马达,镜头驱动,变焦固定，选择【汉思化学】低温黑胶

使用低温固化黑胶的目的，都是为了增强摄像头模组与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的摄像头模组突点张力和应力。UV邦定以其低本钱，操作性强，固化速度快，无需加热，冷藏，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。

工艺要求

1、应用产品摄像头模组与PCB的加固贴合

2、在四边拐角上点胶水，形成保护堰

3、增强CMOS模组和PCB的贴合强度

4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力

产品推荐

【汉思】HS-610CM一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，黑色胶液，不流淌，普遍应用于手机摄像头模组的粘接固定（如摄像头座与PCB板固定、摄像头晶圆与与PCB板固定）此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；施工便利、十分适合延续化生产线作业。本品契合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。 产品特色

1.本产品为无溶剂型单液丙烯酸树脂。

2.本树脂具有中等黏度和触变性，在加工与硬化的进程中不会恣意垂流。

3.本树脂硬化物的表面不会呈现油腻的现象，硬化物出现低光泽。

4.在高湿度环境下，本产品依然具有良好的电子绝缘特性。

5.本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗才能。

6.硬化物关于元件具有极佳的保护效果及耐震作用

7.无需加温固化以及高温冷藏保存。

8.本产品契合2023/65/EU RoHS法规标准。

使用指南

1、该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和天然光源。

2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。

3、要想获得最好的粘接性能，被粘接的材料表面应当乾净，无油脂。

4、固化深度取决於光源强度，距光源的距离，固化深度，粘接间隙以及材料的透光率。

5、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充沛固化。

贮存条件：

在未开启原包装，-20度的储放条件下，产品的保存期限可达6个月；5度的储放条件下，产品的保存期限可达3个月

东莞汉思化学很高兴为您解答

胶粘剂属于电子辅料吗?有哪些具体分类?

包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。 因此，胶粘结也属于电子辅料类，主要应用于电子元器件的粘接、封装等。 电子胶黏剂主要可分为：1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。需要的话可找我⒏⒍⒉⒏⒋⒎⒋⒌深圳

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